Después de que TSMC y el CEO de Apple, Tim Cook, presentaran su próxima planta de chips a principios de este mes en Arizona, la producción en masa de Silicon de 3nm arranca en Taiwán con una celebración. A pesar de todo, este tipo de ceremonia es algo inusual para TSMC por la siguiente razón: Las fuentes indican que TSMC celebra hoy el inicio de la producción masiva de chips de 3nm en su país natal, Taiwán. La planta "Fab 18" de la empresa para iniciar la fabricación de la última y más avanzada tecnología de chips se encuentra en el Parque Científico del Sur de Taiwán, en Tainan. Resulta extraño que TSMC celebre una ceremonia de este tipo y los analistas creen que la empresa espera que ayude a disipar las dudas sobre sus recientes inversiones en EE.UU.. De esta manera dichos planes se han más que triplicado recientemente, pasando de $12.000 a $40.000 USD de dólares para sus instalaciones de Arizona. "Los analistas del mercado especulan con que la empresa celebra la ceremonia para dar a conocer su intención de seguir utilizando Taiwán como centro de investigación, desarrollo y producción, a pesar de sus inversiones en el extranjero." Tim Cook presenta la fábrica de TSMC en Arizona: "Estos chips pueden llevar con orgullo el sello “Made in America” (Hecho en América). Apple denomina actualmente a su A16 un chip de 4nm, aunque TSMC lo considera realmente un chip mejorado de 5nm. Se espera que los primeros chips de 3nm en llegar a los productos de Apple sean los Mac con los M2 Pro y Max en 2023. Hasta el momento lo que se conoce sobre los MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas M2 Pro y M2 Max, las plantas de TSMC en Arizona acabarán produciendo también chips de 3nm (después de empezar con los de 4nm), pero se espera que las plantas de la compañía en Taiwán produzcan primero la tecnología punta. Se prevé que la producción en masa de chips de 2nm comience en 2025.