En el competitivo mundo de los semiconductores, TSMC y Samsung se enfrentan a desafíos en la producción de chips de 3 nanómetros (nm). Estos problemas no solo afectan a los fabricantes, sino que también tienen repercusiones en Apple, uno de los principales usuarios de estos chips. Aunque Apple ha lanzado sus iPhone 15 Pro con el chip A17 Pro de 3 nm, algunos expertos cuestionan la madurez de este proceso de fabricación y señalan problemas de sobrecalentamiento. Mientras tanto, Samsung está trabajando arduamente para superar los obstáculos y recuperar su posición en el mercado.
Según las fuentes TSMC está luchando por lograr una tasa de rendimiento superior al 60%. A principios de este año, esta cifra era aún más baja, alrededor del 55%. Estos problemas han permitido a Apple negociar precios más favorables para su chip A17 Pro. Por otro lado, Samsung también enfrenta desafíos similares, quedando estancado en el 60% de rendimiento. Ambas compañías aspiran a alcanzar al menos el 70% para atraer a un mayor número de compradores.
A pesar de los problemas en el proceso de fabricación de TSMC, Apple ha decidido utilizar el chip A17 Pro de 3 nm en sus nuevos iPhone 15 Pro. Este chip se enorgullece de ser el más avanzado y potente de Apple hasta la fecha. Sin embargo, ha habido controversia en torno a estos chips debido a informes de sobrecalentamiento en los iPhone 15. Apple ha atribuido este problema a errores de software, incluso lanzando una actualización para solucionarlo. A pesar de esto, algunos expertos aún tienen dudas sobre la madurez de los chips de 3 nm de TSMC.
Aunque Samsung también enfrenta desafíos en la producción de chips de 3 nm, se cree que la compañía está cerca de resolverlos. Los expertos sugieren que Samsung está trabajando arduamente para recuperar su posición en el mercado, especialmente con sus dos clientes más grandes, Qualcomm y Nvidia, que se han mudado a TSMC en busca de chips de nueva generación. Si Samsung logra superar los obstáculos, podría recuperar una parte significativa del mercado perdido.
China, aunque no es un jugador destacado en la fabricación de chips de 3 nm, está observando de cerca los movimientos de TSMC y Samsung. Con una lista de fabricantes de teléfonos móviles dispuestos a comprar chips al mejor postor en términos de precio y rendimiento, China está atenta a las oportunidades que puedan surgir de la situación actual. Mientras tanto, Intel también está avanzando en la producción de chips de 3 nm y tiene la intención de lanzar nuevos chips con este proceso de fabricación en 2024.
Los problemas surgidos en el proceso de fabricación de chips de 3 nm podrían tener repercusiones a largo plazo. Tanto TSMC como Samsung tenían la esperanza de cerrar la década con procesos de fabricación de 2 nm e incluso 1 nm. Sin embargo, los desafíos actuales podrían retrasar estos avances y prolongar la vida útil de los chips de 3 nm.