Ya es oficial, el dÃa de ayer lunes 29 de agosto, AMD anunció los modelos de los procesadores Ryzen 7000 de los cuales semanas atrás se habÃa filtrado información. En total, la compañÃa sacará al mercado cuatro modelos el dÃa 27 de septiembre.
Precios:
Ryzen 5 7600X de 6 núcleos $299 USD
Ryzen 7700X de 8 núcleos $399 USD
Ryzen 9 7900X de 12 núcleos $549 USD
Ryzen 9 7950X de 16 núcleos $699 USD
Los modelos 7600X y 7900X tienen los mismos precios de lanzamiento que sus predecesores directos de la lÃnea Ryzen 5000, mientras que el 7950X es $100 USD más barato. El 7700X cuesta $100 USD más que el 5700X, pero ese modelo se lanzó más de un año después de que salieran los primeros procesadores Ryzen 5000.
Entretanto, los modelos Ryzen 7000 se basan en la arquitectura Zen 4 de AMD, que promete ofrecer una velocidad máxima de refuerzo por encima de los 5 GHz, aceleración de IA y un caché L2 duplicada. Utilizan la plataforma AM5, la nueva generación de zócalos del fabricante de chips y requerirán memoria RAM DDR5. También son los primeros CPU de escritorio basadas en el proceso de fabricación de 5nm, eso significa que tienen más transistores que los chips 5000. Lo que se traduce en menos calor y más potencia para los usuarios.
AMD afirma que los procesadores Ryzen 7000 son alrededor de un 29% más rápidos que los modelos Ryzen 5000 en tareas de un solo hilo, incluidos los juegos. Sin embargo, el Director de TecnologÃa, Mark Papermaster, dijo que cuando la compañÃa midió las tareas que abarcan los 16 núcleos de procesamiento del procesador, el aumento de velocidad fue de hasta un 49%.
En cuanto a la Zen 4, Papermaster, afirma que es una revisión de la arquitectura Zen 3 que se centra sobre todo en la interfaz de la arquitectura para obtener y pasar tareas de forma más eficiente al motor de ejecución mejorado en el que se centró Zen 3.
AMD también hace grandes afirmaciones al comparar Zen 4 con la generación anterior Zen 3, especialmente en lo que respecta al rendimiento por watt. Comparando el Ryzen 9 7950X con el Ryzen 9 5950X a los mismos niveles de TDP, AMD afirma que Zen 4 deberÃa superar a Zen 3 en un 35% cuando se ajusta a un TDP de 170W, en un 37% cuando se ajusta a un TDP de 105W y en un enorme 74% cuando se ajusta a un TDP de 65W.
Este tipo de mejora de la eficiencia es importante, porque los CPU que se incluyen en los sistemas OEM prefabricados suelen utilizar estos niveles de TDP más bajos en lugar de los niveles de TDP más elevados que son posibles con los sistemas personalizados y las placas base más completas. Una mayor eficiencia también es útil para los sistemas mini-ITX, en los que no se dispone de la capacidad de refrigeración necesaria para dejar que el CPU consuma toneladas de energÃa y genere toneladas de calor.
Finalmente, AMD sorprendió a todos con nuevo chipset del cual no se habÃa mencionado nada antes, el B650 Extreme. Al igual que el X670 Extreme, las placas base B650 Extreme proporcionarán carriles PCi Express 5.0 tanto a la ranura para SSD M.2 como a la ranura para GPU, mientras que las placas base X670 y B650 no extremas tendrán soporte para SSD PCIe 5.0, pero se ceñirán a PCIe 4.0 para las GPU. AMD afirma que todos los chipsets soportarán el mismo nivel de rendimiento del CPU con los ajustes de fábrica y mantendrán las capacidades de overclocking. Las placas X670 estarán disponibles junto con los primeros CPUs Ryzen 7000 en septiembre, mientras que las placas B650 deberÃan llegar en octubre.